开云app官方版下载：Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划
2023-05-21 15:48 开云app官方版下载扫码分享
本文摘要：美国加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已重新加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电对外开放创意平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡屡获得奖的Speedcore?eFPGAIP针对高端和高性能应用于展开了优化。
本文关键词：开云,app,官方,版,下载,Achronix,加入,台积,电,开云app官方版下载
美国加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已重新加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电对外开放创意平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡屡获得奖的Speedcore?eFPGAIP针对高端和高性能应用于展开了优化。
本文关键词：开云,app,官方,版,下载,Achronix,加入,台积,电,开云app官方版下载
本文来源：开云app官方版下载-www.yanggezixun.com
